GB-T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

ICS 31.080 L 55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013 半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 Mechanical standardization of semiconductor devices- Part 4:Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductordevicepackages （IEC60191-4:2013,IDT) 2019-08-30发布 2019-12-01实施国家市场监督管理总局发布中国国家标准化管理委员会 GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013 目次前言范围 2半导体器件封装外形的编码体系 3半导体器件封装外形的分类 4半导体器件封装的编码体系 4.1 通则 4.2 新的封装代码 4.3 描述性命名 4.3.1 → 般说明 4.3.2 最简描述性命名 4.3.3 引出端位置 4.3.4 封装体材料 4.3.5 具体封装特征 4.3.6 引出端形式和引出端数量 4.3.7 详细信息 5 封装外形类型代码附录A（资料性附录）描述性命名应用示例附录B（资料性附录）描述性编码体系的衍生和应用常见封装名称

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